AMD, çip paketlemede devrim yaratacak cam substrat teknolojisine dair bir patent aldı. Bu teknoloji, Intel ve Samsung gibi rakip firmalar tarafından da araştırılıyor ve çok çipli işlemcilerin performansını artırmayı hedefliyor.
Kaynak: DonanımHaber
AMD, çip paketlemede devrim yaratacak cam substrat teknolojisine dair bir patent aldı. Bu teknoloji, Intel ve Samsung gibi rakip firmalar tarafından da araştırılıyor ve çok çipli işlemcilerin performansını artırmayı hedefliyor.
Kaynak: DonanımHaber