TSMC, Amkor Technologies ile birlikte Arizona'da yapay zeka çipleri için önemli bir paketleme tesisini hayata geçirmek üzere anlaştı. Bu iş birliği, yüksek performanslı bilgi işlem alanında üretim süreçlerini hızlandırmayı ve müşteri taleplerine daha hızlı yanıt vermeyi hedefliyor.
Kaynak: DonanımHaber