Japonya merkezli OKI Circuit Technology, yeni bir baskılı devre kartı (PCB) tasarımı geliştirerek, bileşen ısı dağılımını 55 kat artırmayı başardı. Bu yenilik, özellikle uzay uygulamaları ve minyatür cihazlar için büyük potansiyele sahip, fanlı soğutma sistemlerinin uygulanamadığı ortamlarda etkili bir çözüm sunuyor.
Kaynak: DonanımHaber